Een nieuw monster betreedt de markt voor de beste telefoonchips.

Een nieuwe, krachtige chip doet mee aan de race om de beste processor voor smartphones! Ontdek wie de grootste rivaal van Qualcomm en Apple is. Revolutionaire prestaties en verbluffende functies. Lees het artikel nu!

De belangrijkste dingen die je moet weten

  • De XRing O3-processor realiseert aanzienlijke prestatieverbeteringen: de CPU laat een prestatieverbetering van 61% zien in multi-core taken en de GPU een generatieverbetering van 85% in de 3DMark Steel Nomad Lite-test, terwijl het stroomverbruik met 25% daalt.
  • XRing O3 integreert speciale neurale hardware voor het opschalen van de schermresolutie en AI-gestuurde framegeneratie, waardoor games op een resolutie van 540p kunnen worden verwerkt en opgeschaald naar 1080p met 20% minder energieverbruik.
  • De XRing O3 is de eerste system-on-a-chip voor smartphones die LPDDR6-geheugen ondersteunt met een bandbreedte tot 113.8 GB/s, en zal in september debuteren in de Xiaomi 18 Fold en Pad 9 Pro Max.

De strijd om de beste mobiele chipsets is altijd fel geweest. Qualcomm is de onbetwiste leider met Snapdragon, Apple heeft zijn A-serie chips, MediaTek's Dimensity-chips zijn een serieuze concurrent geworden in het high-end segment en Samsung zet met Exynos opnieuw een sterke stap in. Ondanks de inspanningen van Google Pixel is Tensor er nooit in geslaagd om qua pure prestaties aan deze chipsets te tippen.

Een nieuwe chip maakt echter een sterke indruk. Xiaomi heeft officieel de XRing O3 onthuld, zijn tweede generatie vlaggenschip-processor voor smartphones , en de aangekondigde cijfers zijn moeilijk te negeren. De 3nm-chip behaalde 5,228,014 punten in de AnTuTu V11-benchmark en Xiaomi beschrijft hem als de snelste system-on-a-chip (SoC) die momenteel beschikbaar is voor smartphones. Hoewel onafhankelijke verificatie van deze bewering nog nodig is, zijn de aangekondigde benchmarkresultaten behoorlijk indrukwekkend.

Tien krachtige processorkernen en indrukwekkende prestatiecijfers

De Xiaomi 17T Pro-telefoon met zijn door Leica aangepaste drievoudige camera's.

De XRing O3-processor beschikt over een krachtig, volledig deca-core CPU-ontwerp. Dit ontwerp combineert twee C1-Ultra-cores met een kloksnelheid tot 4.35 GHz, vier C1-Premium-cores tot 3.68 GHz en vier C1-Pro-cores tot 3.15 GHz. Xiaomi claimt single-core scores van 3,945 en multi-core scores van 15,221 op Geekbench 6.5 , wat een verbetering van respectievelijk 31% en 61% betekent ten opzichte van de vorige generatie XRing O1. Het bedrijf claimt tevens dat het stroomverbruik bij lichte tot gemiddelde belasting met maximaal 25% kan worden verlaagd.

De nieuwe 16-core Mali-G2 Ultra NX GPU behaalde volgens Xiaomi 4,567 punten in de 3DMark Steel Nomad Lite-test, wat een generatieverbetering van 85% betekent. In de Solar Bay Extreme-test behaalde de GPU 3,628 punten, waarmee Xiaomi een verbetering van 182% claimt ten opzichte van de XRing O1 en een voordeel van 63% ten opzichte van de Apple A19 Pro -chip.

Smartphonechipsets: ongekende prestatieniveaus

De grafische processor (GPU) bevat speciale neurale netwerken die AI-gestuurde upscaling en framerate-generatie direct in het grafische pad mogelijk maken. Xiaomi gaf aan dat games intern op 540p kunnen worden verwerkt voordat ze worden opgeschaald naar 1080p, met 20% minder energieverbruik vergeleken met native 1080p-verwerking. Het kan ook frames genereren om de uitvoer op te schalen van 60 frames per seconde naar 120 frames per seconde.

Xiaomi Xring O3-, O100- en D100-chipsets

De opnieuw ontworpen quad-core Neural Processing Unit (NPU) levert naar verluidt prestaties tot wel 200 TOPS, en de chip is de eerste smartphone system-on-a-chip (SoC) die LPDDR6-geheugen ondersteunt, met een maximale bandbreedte van 113.8 GB/s. De gehele chip bevat 24 miljard transistors verdeeld over een chipoppervlak van 133 mm², geproduceerd met behulp van TSMC's N3P-proces.

De XRing O3-chip zal in september zijn debuut maken in de Xiaomi 18 Fold en de iPad 9 Pro Max. Reuters meldt dat Xiaomi doorgaat met de ontwikkeling van eigen chips, deels om meer controle te krijgen over cruciale componenten en de afhankelijkheid van leveranciers zoals Qualcomm en MediaTek te verminderen.

Reacties zijn gesloten.